Apa itu teknologi ikatan wafer?

Kue waferikatan adalah teknologi penting yang sangat penting dalam manufaktur semikonduktor. Ia menggunakan metode fisik atau kimia untuk menyatukan dua wafer halus dan bersih untuk mencapai fungsi tertentu atau membantu proses pembuatan semikonduktor.   Ini adalah teknologi untuk mendorong pengembangan teknologi semikonduktor menuju kinerja tinggi, miniaturisasi dan integrasi, dan banyak digunakan dalam pembuatan sistem mikroelektromekanis (MEMS), sistem nanoelektromekanis (NEMS), mikroelektronika, dan optoelektronik.

Teknologi pengikatan wafer dikategorikan menjadi pengikatan sementara dan pengikatan permanen.

Ikatan sementaraadalah proses yang digunakan untuk mengurangi risiko dalam pemrosesan wafer ultra-tipis dengan mengikatnya ke permukaan pembawa sebelum ditipiskan untuk memberikan dukungan mekanis (tetapi bukan sambungan listrik). Setelah dukungan mekanis selesai, diperlukan proses debonding dengan menggunakan metode termal, laser, dan kimia.

Ikatan permanenadalah proses yang digunakan dalam integrasi 3D, MEMS, TSV, dan proses pengemasan perangkat lainnya untuk membentuk ikatan struktur mekanis yang tidak dapat diubah. Ikatan permanen dibagi menjadi dua kategori berikut berdasarkan apakah terdapat lapisan perantara:

1. Ikatan langsung tanpa lapisan perantara

1)Ikatan hibridadigunakan dalam pembuatan wafer SOI, ikatan MEMS, Si-Si atau SiO₂-SiO₂.

2)Ikatan hibridadigunakan dalam proses pengemasan tingkat lanjut, seperti TSV, HBM.

3)Ikatan anodikdigunakan di panel tampilan dan MEMS.

2. Ikatan langsung dengan lapisan perantara

1)Ikatan pasta kacadigunakan di panel tampilan dan MEMS.

2)Ikatan perekatdigunakan dalam kemasan tingkat wafer (MLP).

3)Ikatan eutektikdigunakan dalam kemasan MEMS dan perangkat optoelektronik.

4)Ikatan solder reflowdigunakan dalam WLP dan ikatan micro-bump.

5)Ikatan kompresi termal logamdigunakan dalam penumpukan HBM, COWOS, FO-WLP.