- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
berita industri
Apa kedudukan pada wafer?
Takik wafer adalah alur berbentuk V atau U di tepi wafer semikonduktor. Jauh dari cacat yang terjadi selama proses manufaktur, ini adalah penanda struktural penting yang sengaja dirancang, yang fungsi intinya terletak pada memungkinkan penentuan posisi dan orientasi wafer secara tepat. Wafer flat di......
Baca selengkapnya
Bagaimana Lapisan TaC Melindungi Komponen Grafit Dalam Semikonduktor
Di sinilah inovasi TaC Coating yang mengubah permainan berperan, dan mengapa solusi canggih kami di Semicorex dirancang untuk secara langsung mengatasi masalah produksi Anda yang paling persisten. Grafit memiliki sifat termal yang luar biasa, namun tanpa pelindung yang kuat, grafit tidak dapat berta......
Baca selengkapnya
Morfologi Etsa dan Etsa
Dalam proses pembuatan chip semikonduktor, kita seperti membangun gedung pencakar langit di atas sebutir beras. Mesin litografi itu seperti perencana kota, menggunakan "cahaya" untuk menggambar cetak biru bangunan di atas wafer; sedangkan etsa ibarat pematung dengan alat presisi, bertanggung jawab m......
Baca selengkapnya
Apa yang dimaksud dengan dishing dan erosi dalam proses CMP?
Pemolesan mekanis kimia (CMP), yang menggabungkan korosi kimia dan pemolesan mekanis untuk menghilangkan ketidaksempurnaan permukaan, adalah proses semikonduktor yang signifikan untuk mencapai planarisasi permukaan wafer secara keseluruhan. CMP mengakibatkan dua cacat permukaan, piringan dan erosi, ......
Baca selengkapnya
Mengapa CO2 muncul selama Proses Gergaji Wafer
Memasukkan CO₂ ke dalam air cetakan dadu merupakan tindakan teknis yang signifikan dalam proses gergaji wafer untuk menekan akumulasi listrik statis dan mengurangi kontaminasi, sehingga meningkatkan hasil cetakan dadu dan keandalan chip.
Baca selengkapnya
၎င်းတွင်အပူချိန်ခုခံနိုင်စွမ်းရှိပြီးအဆင်သင့်စားသောအစားအစာများကိုပုံမှန်အပူချိန်သိုလှောင်ခြင်းနှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်မလုပ်နိုင်ပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၎င်းသည်အဆင်သင့်စားသောအစားအစာထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပိုးသတ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီးမြင့်မားသောအပူချိန်ကြောင့်ပုံပျက်သောသို့မဟုတ်ပျက်စီးမှုမရှိတော့ပါ။ မြင့်မားသောပွင့်လင်းမြင်သာမှုရှိသည့်ပစ္စည်းများသည်အဆင်သင့်စားသောအစားအစာများကိုအရောင်နှင့်အသွင်အပြင်ကိုရှင်းလင်းစွာဖော်ပြနိုင်ပြီးသုံးစွဲသူများသည်ကုန်ပစ္စည်းအဆင့်အတန်းကိုအလိုအလျောက်နားလည်နိုင်ပြီး 0 ယ်သည့်အခါဝယ်ယူရန်ရည်ရွယ်ချက်ကိုမြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။
Busing yang dapat melumasi sendiri, adalah nama umum untuk kategori produk yang besar - busing yang dapat mencapai pelumasan tanpa menambahkan pelumas tambahan, juga bantalan yang dapat melumasi sendiri mencakup busing yang diresapi oli dan busing komposit. Prinsip intinya adalah melepaskan bahan pe......
Baca selengkapnya
