Pemotongan SiC

Silikon karbida (SiC)sangat disukai dalam industri semikonduktor karena sifat fisik dan kimianya yang sangat baik. Namun kekerasan dan kerapuhannya tinggiSiCmenimbulkan tantangan besar dalam pengolahannya.

Pemotongan kawat berlian adalah cara yang umum digunakanSiCmetode pemotongan dan cocok untuk pembuatan wafer SiC ukuran besar.

Keuntungan:

Efisiensi tinggi: Dengan kecepatan pemotongan yang cepat, teknologi pemotongan kawat berlian telah menjadi metode pilihan untuk produksi massal wafer SiC berukuran besar, sehingga meningkatkan efisiensi produksi secara signifikan.

Kerusakan termal rendah: Dibandingkan dengan metode pemotongan tradisional, pemotongan kawat berlian menghasilkan lebih sedikit panas selama pengoperasian, secara efektif mengurangi kerusakan termal pada kristal SiC dan menjaga integritas material.

Kualitas permukaan yang baik: Kekasaran permukaan wafer SiC yang diperoleh setelah pemotongan rendah, yang memberikan dasar yang baik untuk proses penggilingan dan pemolesan selanjutnya dan membantu mencapai perawatan permukaan dengan kualitas lebih tinggi.

kekurangan:

Biaya peralatan tinggi: Peralatan pemotongan kawat berlian memerlukan investasi awal yang tinggi dan biaya pemeliharaan juga tinggi, yang dapat meningkatkan biaya produksi secara keseluruhan.

Kehilangan kawat: Kawat intan akan aus selama proses pemotongan terus menerus dan perlu diganti secara berkala, yang tidak hanya meningkatkan biaya material, tetapi juga meningkatkan beban kerja pemeliharaan.

Akurasi pemotongan terbatas: Meskipun pemotongan kawat intan berkinerja baik dalam aplikasi biasa, keakuratan pemotongannya mungkin tidak memenuhi persyaratan yang lebih ketat di mana bentuk atau struktur mikro yang rumit perlu diproses.

Meskipun ada beberapa tantangan, teknologi pemotongan kawat berlian tetap menjadi alat yang ampuh dalam pembuatan wafer SiC. Seiring dengan kemajuan teknologi dan peningkatan efektivitas biaya, metode ini diharapkan memainkan peran yang lebih besarwafer SiCpengolahan di masa depan.