TSMC: produksi percobaan risiko proses 2nm tahun depan

Dalam laporan tahunan mereka yang baru dirilis, Ketua TSMC Deyin Liu dan CEO Chieh-Jia Wei mengungkapkan kemajuan terkait proses 2nm.
Menurut surat kepada pemegang saham, mereka telah meningkatkan upaya R&D mereka pada tahun lalu, mengerjakan teknologi, terutama proses 2nm, menghabiskan $5,47 miliar untuk R&D untuk memperluas kepemimpinan dan diferensiasi teknologi mereka.
Untuk proses 2nm, TSMC akan menggunakan struktur transistor nanosheet dengan peningkatan kinerja dan efisiensi energi. Dibandingkan dengan proses N3E, proses 2nm akan meningkatkan kecepatan sebesar 10%-15% pada konsumsi daya yang sama atau mengurangi konsumsi daya sebesar 25%-30% pada kecepatan yang sama untuk memenuhi permintaan komputasi hemat energi yang terus meningkat.
Saat ini, pengembangan proses 2nm berjalan sesuai rencana, dengan produksi percontohan yang berisiko pada 2024 dan produksi massal pada 2025.