Mengapa CO2 muncul selama Proses Gergaji Wafer

Memasukkan CO₂ ke dalam air cetakan dadu merupakan tindakan teknis yang signifikan dalam proses gergaji wafer untuk menekan akumulasi listrik statis dan mengurangi kontaminasi, sehingga meningkatkan hasil cetakan dadu dan keandalan chip.

Hilangkan listrik statis

Itukuekuekue waferProses pemotongan dadu memerlukan penggunaan bilah berlian yang berputar berkecepatan tinggi untuk memotong, sementara air DI disemprotkan untuk pendinginan dan pembersihan. Selama proses ini, gesekan menghasilkan muatan statis dalam jumlah besar. Secara bersamaan, air DI mengalami ionisasi lemah selama penyemprotan dan tumbukan bertekanan tinggi, menghasilkan sejumlah kecil ion. Bahan silikon sendiri memiliki ciri mudah mengakumulasi muatan listrik. Jika listrik statis ini tidak dikontrol, tegangannya bisa meningkat hingga lebih dari 500V, yang menyebabkan pelepasan muatan listrik statis. Hal ini tidak hanya dapat merusak kabel logam sirkuit atau menyebabkan keretakan dielektrik antarlapisan, tetapi juga menyebabkan debu silikon mencemari wafer karena adsorpsi elektrostatis atau menyebabkan masalah pengangkatan ikatan pada bantalan ikatan.

Ketika CO₂ dimasukkan ke dalam air, ia larut dan membentuk H₂CO₃. H₂CO₃ mengalami ionisasi untuk menghasilkan H⁺ dan HCO₃⁻, yang secara signifikan meningkatkan konduktivitas air sekaligus menurunkan resistivitasnya secara efektif. Konduktivitas yang tinggi ini memungkinkan konduksi cepat muatan statis ke tanah melalui aliran air, sehingga mencegah akumulasi muatan. Selain itu, sebagai gas yang elektronegatif lemah, CO₂ dapat terionisasi dalam lingkungan berenergi tinggi untuk menghasilkan partikel bermuatan (seperti CO₂⁺ dan O⁻). Partikel-partikel ini dapat menetralkan muatan yang dibawa oleh permukaan wafer atau debu, sehingga mengurangi risiko adsorpsi elektrostatik dan pelepasan muatan listrik statis.

Mengurangi kontaminasi dan melindungi permukaan

Debu silikon dihasilkan selamakuekuekue waferproses penggergajian cenderung menumpuk listrik statis, yang dapat menempel pada wafer atau permukaan peralatan dan mengakibatkan kontaminasi. Pada saat yang sama, jika air pendingin bersifat basa akan menyebabkan partikel logam (seperti ion Fe, Ni, dan Cr pada baja tahan karat) membentuk endapan hidroksida. Endapan hidroksida akan mengendap pada permukaan wafer atau saluran dadu, sehingga mempengaruhi kualitas chip.

Ketika CO₂ dimasukkan, ia menetralkan muatan listrik, melemahkan gaya elektrostatis antara debu dan permukaan. Sementara itu, aliran udara CO₂ mencegah adhesi sekunder dengan menyebarkan debu di area pemotongan. Penambahan CO₂ juga menciptakan lingkungan yang agak asam yang menghambat pengendapan ion logam, menjaganya tetap larut dan memungkinkan aliran air membawanya pergi. Selain itu, karena CO₂ merupakan gas inert, maka CO₂ mengurangi kontak antara debu silikon dan oksigen, mencegah oksidasi dan aglomerasi debu, serta semakin meningkatkan kebersihan lingkungan pemotongan.

Semicorex menawarkan kualitas tinggiwaferuntuk pelanggan kami yang berharga. Jika Anda memiliki pertanyaan atau memerlukan detail tambahan, jangan ragu untuk menghubungi kami.

Hubungi telepon #+86-13567891907

Email: penjualan@semicorex.com