Pelat Penggiling wafer SiC

Pelat penggiling wafer SiCadalah bagian penting dari pemrosesan permukaan wafer semikonduktor. Memanfaatkan formulasi bubuk mikro silikon karbida yang tepat dan proses sintering tanpa tekanan yang mutakhir, pelat penggilingan wafer SiC menghasilkan penggilingan yang efisien dan penyelesaian presisi pada permukaan wafer, yang pada dasarnya menjaga stabilitas dan hasil prosedur manufaktur semikonduktor berikutnya.

Dengan finishing permukaan wafer yang presisi dan efisien sebagai fungsi intinya, pelat gerinda wafer SiC menghasilkan gesekan yang stabil dan terkendali dengan permukaan wafer. Ketika dikombinasikan dengan cairan penggilingan atau pemoles dengan proporsi tertentu, cairan ini bekerja secara sinergis untuk menghilangkan berbagai cacat permukaan yang disebabkan oleh pra-proses, seperti chipping, microcracks, dan edge burr. Hal ini juga dapat mencapai kontrol presisi tingkat mikron atas ketebalan wafer dan variasi ketebalan total (TTV), sehingga memberikan substrat wafer berkualitas tinggi dengan kualitas permukaan yang sangat baik dan parameter dimensi yang stabil untuk proses utama berikutnya dalam pembuatan chip seperti fotolitografi dan implantasi ion.

Kinerja utama:

1. Kekerasan ekstrim.

2. Kekuatan lentur tinggi dan modulus elastis.

3. Koefisien ekspansi termal yang unggul.

4. Konduktivitas termal yang luar biasa.

5. Ketahanan korosi kimia yang luar biasa.

Semicorex menyediakan layanan khusus kelas atas kepada pelanggan kami yang berharga. Menggunakan pusat permesinan CNC yang canggih, Semicorex dengan cermat dan tepat memproses bahan silikon karbida untuk membuat pelat gerinda wafer SiC dengan dimensi spesifik yang disesuaikan dengan spesifikasi pelanggan. Untuk melayani pelanggan dengan produk berkualitas tinggi, pelat gerinda wafer Semicorex SiC harus menjalani pemeriksaan kualitas yang ketat seperti akurasi dimensi, kekuatan, kekerasan, dan uji kinerja lainnya sebelum meninggalkan pabrik.